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  • 业界资讯 / 处理器/微控制器/DSP
  • 恩智浦 新一代Kinetis无线微控制器提升物联网设备性能和安全性

    单芯片双核MCU支持蓝牙5、Thread和Zigbee,同时提升消费和工业物联网设备的安全性
    恩智浦 2018-03-02 10:28:11
    处理器/微控制器/DSP
  • 恩智浦推出采用14nm LPC FinFET先进技术打造的全新多核应用处理器系列

    主频高达2GHz的Arm Cortex-A53内核和Cortex-M4实时处理域组成可扩展内核异构处理器,适用于边缘计算和机器学习等AI应用
    恩智浦 2018-03-02 10:21:26
    处理器/微控制器/DSP
  • Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片

    3nm CPU 核心设计采用极紫外技术, 193 浸没式光刻技术及 Cadence 数字工具
    Imec 2018-03-01 14:15:41
    设备/制造/测试
  • 格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX® eMRAM 平台

    双方共同开发的技术解决方案将大幅降低物联网及穿戴式产品的耗电及芯片尺寸
    格芯 2018-03-01 12:20:51
    处理器/微控制器/DSP
  • TI新型可靠、抗干扰电容式感应MCU将触摸控制技术引入成本敏感型工业应用

    采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能
    德州仪器 2018-03-01 11:38:34
    处理器/微控制器/DSP
  • 恩智浦扩充i.MX RT跨界处理器产品组合,为边缘节点计算提供强大的新功能

    恩智浦 2018-03-01 10:28:07
    处理器/微控制器/DSP
  • Microchip MPLAB® PICkit™ 4低成本开发工具问世带来更快速的调试和编程以及更丰富

    新工具编程速度更快、电压范围更宽、接口选项更优,适用于各种Microchip器件
    Microchip 2018-03-01 09:42:37
    处理器/微控制器/DSP
  • 美高森美推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品,继续在碳化硅解决方案领域保持领先地

    美高森美参加在3月4日至8日在美国举办的APEC展览会, 于1147号展位展示适用于恶劣环境的电源应用新器件
    美高森美 2018-02-28 15:33:33
    处理器/微控制器/DSP
  • 赛普拉斯与ESCRYPT携手推出基于LoRaWAN的端到端安全解决方案推动智慧城市和工业

    赛普拉斯PSoC®6 MCU与ESCRYPT密钥配置和管理API的组合简化了安全LoRaWAN系统的部署
    赛普拉斯 2018-02-28 11:35:50
    处理器/微控制器/DSP
  • 恩智浦引领边缘计算变革——高性能计算、安全和生态环境

    恩智浦为物联网开发人员推出尖端的机器学习 (ML) 解决方案,用于开发兼具智能、安全和感知力的边缘节点
    恩智浦 2018-02-28 10:22:54
    处理器/微控制器/DSP
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