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力旺电子荣获台积公司2025年度开放创新平台（OIP）合作伙伴奖

本文作者：力旺电子点击： 2025-09-25 11:02

前言：

2025年9月25日--力旺电子今年再度荣获台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴奖，这也是力旺连续第16年获得此一殊荣。该奖项肯定了力旺电子在嵌入式内存硅智财的持续创新与杰出表现、对台积公司长期稳健的技术支持，以及能随市场需求变化提供可靠服务的承诺。

力旺电子在台积先进制程上展现稳固的合作成果。NeoFuse OTP 已在 N7 与 N6制程上稳定量产，并在 N5、N5A、N4P等节点取得多项设计定案（tape-out）。继N3P制程成功完成验证并赢得设计采用（design win）后，力旺电子正积极推进其在 N2P、N4C 与 N6eTM 等先进制程节点的硅智财开发与布局。

这些台积先进制程已成为 AI 与高效能运算的核心基础，正驱动各种应用蓬勃成长，涉及领域极为广泛。然而随着运算效能不断提升，恶意攻击手法亦跟着日益精进，使得芯片层级的安全防护成为迫切课题。面对这样的趋势，力旺电子与旗下子公司熵码科技（PUFsecurity Corporation）运用 NeoFuse OTP 与 NeoPUF 技术，推出一系列 PUF 安全解决方案，从硬件层级奠定信任根基，因应不断演进的资安威胁，协助 AI、HPC、行动装置与数据中心等关键应用在高速发展的同时确保安全与效能。

除了先进制程之外，力旺电子亦持续在台积特殊制程上取得进展，其中 NeoFuse 在HV 制程的开发已推进至 N16，而多次可编程内存（Multi-Time Programmable）的多项开发项目亦积极推进。截至2025年第二季，力旺电子已有超过 810 项硅智财部署于台积制程平台。

「再次获得台积的肯定，对我们而言是很大的荣耀，也见证了多年合作的成果。」力旺电子总经理何明洲表示：「这些年我们完成许多IP开发案，应用广泛涵盖各项关键领域，并与台积公司携手推动 OIP 生态系统的发展，未来我们会持续专注在提供可靠又高效的硅智财，一同推进半导体业的长远发展。」

「我们恭喜力旺电子荣获 2025 年度台积公司 OIP 合作伙伴奖。」台积公司生态系统暨联盟管理总监 Aveek Sarkar 表示：「这个奖项体现了我们与 OIP 生态系统合作伙伴长期以来的紧密合作，共同协助客户持续克服设计挑战，透过高效能、低功耗的运算技术，进一步扩大 AI 发展，推动更多创新成果。」

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