|
器件型号 |
||||||||
|
通道数(正向:反向) |
4 (4:0) |
4 (4:0) |
4 (4:0) |
4 (4:0) |
4 (3:1) |
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|
默认输出逻辑 |
低 |
高 |
低 |
高 |
低 |
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使能控制 |
无 |
无 |
输出使能 |
输出使能 |
输入禁用 |
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封装 |
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|
绝对最大额定值 |
工作温度Topr(°C) |
–40至125 |
||||||
|
存储温度Tstg(°C) |
–65至150 |
|||||||
|
隔离电压(1分钟)BVS(Vrms) |
Ta=25°C |
最小值 |
5000 |
|||||
|
推荐工作条件 |
电源电压VDD1,VDD2(V) |
Topr=–40°C至125°C |
2.25至5.5 |
|||||
|
电气特性 |
共模瞬态抗扰度|CMTI|(kV/μs) |
VI=VDDI或0V,VCM=1500V,Ta=25°C |
典型值 |
150 |
||||
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数据速率 tbps(Mbps) |
VDD1=VDD2=2.25V至5.5V Ta=–40°C至125°C |
最大值 |
150 |
|||||
|
脉宽失真PWD(ns) |
VDD1=VDD2=5V,Ta=25°C |
典型值 |
0.8 |
|||||
|
传输延迟tPHL,tPLH(ns) |
典型值 |
10.9 |
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|
库存查询与购买 |
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通道数 (正向:反向) |
4 (3:1) |
4 (3:1) |
4 (3:1) |
4 (2:2) |
4 (2:2) |
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|
默认输出逻辑 |
高 |
低 |
高 |
低 |
高 |
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|
使能控制 |
输入禁用 |
输出使能 |
输出使能 |
输出使能 |
输出使能 |
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|
封装 |
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|
绝对最大额定值 |
工作温度Topr(°C) |
–40至125 |
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|
存储温度Tstg(°C) |
–65至150 |
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|
隔离电压(1分钟) BVS(Vrms) |
Ta=25°C |
最小值 |
5000 |
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推荐工作条件 |
电源电压VDD1,VDD2(V) |
Topr=–40°C至125°C |
2.25至5.5 |
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电气特性 |
共模瞬态抗扰度|CMTI| (kV/μs) |
VI=VDDI或0V,VCM=1500V,Ta=25°C |
典型值 |
150 |
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数据速率tbps(Mbps) |
VDD1=VDD2=2.25至5.5V, Ta=–40°C至125°C |
最大值 |
150 |
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脉宽失真PWD(ns) |
VDD1=VDD2=5V, Ta=25°C |
典型值 |
0.8 |
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传输延迟 tPHL,tPLH(ns) |
典型值 |
10.9 |
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库存查询与购买 |
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